定义：杂散发射是指带外由谐波辐射、寄生辐射、互调产物及频率转移产物等产生的非期望辐射
为了应对多系统带来的干扰，目前大部分产品都加上了多系统加载后的上行链路杂散指标。
定义：多系统加载上行链路杂散是指在多系统工作状态下所产生的谐波辐射、寄生辐射、互调产物及频率转移产物等落在系统上行各信道工作频带内的非期望辐射。
1、当系统在多制式一个远端单元工作状态下（最小系统组合），上下行链路分别加载情况下，上行链路工作频带内系统杂散要求：
2、当系统在多制式多级扩展多组拉远设备组网状态下，上行工作频带内通道杂散要求：窄带系统杂散小于(-114+Gmax)dBm/100kHz+10log(n)，宽带系统通道杂散小于(-104+Gmax)dBm/1MHz+10log(n)，且EVM应符合标准要求。其中n为远端设备数量。
这个指标对带内和带外的频段做了一些要求。带内主要是上行不要干扰到基站。带外主要是带外的杂散信号不要干扰到其他通信系统，特别是共址系统。
如果两款直放站共址，A直放站和B直放站。A直放站的特殊频段杂散不合格，频段刚好是B直放站的工作频段。这样B直放站就一直收到一个阻塞信号，阻塞信号如果足够大，可能会引起B直放站系统性能受影响。
特殊频段杂散和多系统加载后的上行链路杂散指标是很严格的，这也是各位设计直放站的工程师比较头疼的事情。
1、D/A杂散：目前D/A如果是零中频方案，带内会出现一个直流杂散，这个直流杂散是固定存在的。设计时需要测试D/A后的直流杂散，看看可以优化到什么水平，从而决定D/A后级的射频增益。同时也需要测量D/A后的带外杂散，为D/A后的滤波器设计提供理论数据。
2、底噪：总系统的底噪是不是满足带内和带外杂散要求。数字直放站需要测试主要考虑D/A后的底噪。模拟直放站因没有数字域的成型滤波器，需要计算总系统的底噪功率是多少。
3、PA线性：末级功放的非线性产物，这是要通过实测和调试才能满足杂散要求。特别要关注的是PA的倍频杂散，也就是二次谐波是否落入其它上行工作频段。
4、无源互调：模拟的无源双工器、多工器、射频接头的PIM指不好，也会影响上行的杂散。这个需要提
5、 滤波器的抑制：未解决以上的这些杂散，根据指标要求和测试数据计算需要的抑制要求，然后再射频链路增加滤波器、双工器或多工器。如果有谐波，可能还会在PA后加上高通或低通滤波器。
散来源怎么样确定？...请参考本帖中列举的相关实战问题！在此版主将整理发布有关
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，有时只有40dBc不到，当频率偏移50M整数倍更多，超出环路滤波器带宽时，又会变小。请问这是
，我现在需要用HMC213做上变频，想请问一下有没有该芯片上变频时射频口的
的要求？为达到这一目标，工程师必须理解混频器的IP2与二阶响应之间的关系，进而选择满足系统级联要求的RF混频器。混频器数据手册以二阶交调点(IP2)或2x2
信号比微弱的卫星信号功率大数千倍，对卫星信号造成毁灭性打击。 第二类是
OTA测试的TRP问题 /
测试结果要测TRP啦。根据笔者的统计，如果按照极限测法，就是每个频点都扫描，单单通用
到26.5GHz每1MHz一测，总共要测大概35198个频点的TRP值。
OTA测试分析 /
某个频点或某些频率上的发射，其发射电平可降低但不影响相应的信息传递。包括：谐波发射、寄生发射、互调产物、以及变频产物，但
电容怎么消除 /
？ /
内波动？ /
。今天的内容比较耗费眼力，因为数字较多，并且要求我们对照着去看一下R15，R16，R17，R18的区别。篇幅的原因，本文只挑选我国
#功率因數校正PFC系列 10 解決電流脈衝Spike問題後，卻導致更嚴重問題？
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